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数据中心节能温控方案
超微型温控进阶方案
5G芯片散热解决方案
半导体封装温控方案
自由容器
•数据中心节能
基于复合相变材料技术,公司开发了具有行业颠覆性的液冷、喷淋系统技术,极大程度提升了服务器的使用效率和稳定性,同时使数据中心在单位空间布置更多的服务器,提高数据中心运算效率。
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半导体封装、5G散热
随着芯片、电子电器器件以及动力电池等对于热管理系统要求的不断严苛,公司拥有新一代新型的传热以及更加进阶的超微型温控技术来应对上述问题。
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IDC冷液
液冷技术的高效制冷效果有效提升了服务器的使用效率和稳定性,同时使数据中心在单位空间 布置更多的服务器,提高数据中心运算效率。